C.0.1 X射线检测系统的各项设备参数应符合下列规定：
1　射线机最大管电压不宜小于100kV；
2　数字探测器的动态范围不应小于2000∶1，A/D转换位数不应小于12bit，探测器供应商应提供探测器的坏像素表和坏像素校正方法；
3　数字成像系统软件应包含叠加降噪、对比度增强等基本数字图像处理功能，同时还应包括信噪比测量、缺陷标记、尺寸测量、尺寸标定功能，宜具有不小于4倍的放大功能；
4　当采用工业X射线胶片成像时，工业X射线胶片的相关参数应符合现行国家标准《无损检测　工业射线照相胶片　第1部分：工业射线照相胶片系统的分类》GB/T 19348.1的有关规定，胶片处理方法、设备和化学药剂应符合现行国家标准《无损检测　工业射线照相胶片　第2部分：用参考值方法控制胶片处理》GB/T 19348.2的有关规定，胶片供应商应对所生产的胶片进行系统性能测试并提供类别和参数。

C.0.2 进行X射线作业时必须采取辐射防护措施，辐射防护应符合现行国家标准《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》GB18871、《工业X射线探伤放射防护要求》GBZ117的有关规定。作业现场应按现行国家标准《工业X射线探伤放射防护要求》GBZ117的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。

C.0.3 透照时X射线束中心应垂直指向透照区中心，宜选用有利于发现缺陷的方向透照。

C.0.4 应按现场操作的实际情况记录检测过程的有关信息和数据，主要包括：射线机有效焦点尺寸、透照布置、像质计、滤波板、射线能量、曝光量或透照时间、射线机与胶片或探测器的相对关系、透照几何参数等。

C.0.5 当对成像结果进行定量判断时，应考虑透照成像的投影畸变并加以修正。